电子浆料解决方案

光伏银浆是一种应用于光伏电池制造中的关键材料，具有优异的导电性能和光电转换效率。

正能电子是专精特新“小巨人”企业，拥有专业硕博研发团队，13年研发创新，为客户提供一站式解决方案。

PERC电池产品解决方案

N型TOPCon电池产品解决方案

N型HJT电池产品解决方案

BC电池锡膏产品解决方案

半导体封装材料在保护芯片、电气连接、提高可靠性、兼容性等方面发挥着不可或缺的作用。

焊锡膏产品解决方案

Advanced Package Soldering Material--Solder PasteSolder Preform & Solder Ball
分类	特性	适用于制程	典型产品
Die AttachSolder Paste	免洗易清洗型	Printing	SunG-L651A(Sn5Pb92.5Ag2.5)
			SunG-F101A(Sn90sb10)
			SunG-F091A(Sn95sb5)
	超低残留	Dispensing	SunG-L652A(Sn5Pb92.5Ag2.5)
			SunG-F011A(SAC系列及其它合金）
Water SolubleSolder PasteMini LEDSolder Paste	水溶	Printing/Dispensing SlP	WCL101-A(SAC系列合金)
			WSGA100(Sn-Cu系列合金）
			SG300-Z(Sn-Bi系列合金)
			WTB258-U(Sn-Sb系列合金)
Mini LEDSolder Paste	微细印刷/针转移	Printing/PinTransfer	T4305-JK01-M(SAC/Snsb T6,T7)

助焊膏产品解决方案

Advanced Package Soldering Material--Flux
分类	特性	适用于制程	典型产品
Flip Chip Flux	水溶	Dipping制程	WCL100T
			WCL200Z
			TYS042
			TYS042-C
	水溶	Printing	WCL10OY
			WCL100Y-B
POP Flux	免清洗	Dipping	ZOP-101
Ball Mouting Flux	水溶	Pin Transfer	WCL-01
			WCL-03
	免清洗	Pin Transfer	TYS10

固晶银胶产品解决方案

分类	特性	适用制程	典型产品
固晶银胶	高剪切强度	适用于QFN、QFP封装，适用于裸硅-裸铜引线框架封装，可适用于大尺寸芯片封装	Zenergy-G1
固晶银胶	（14kgf@2*2mm裸硅）高导热系数（7W/(m·k）) 无RBO	适用于QFN、QFP封装，适用于裸硅-裸铜引线框架封装，可适用于大尺寸芯片封装	Zenergy-G1
半烧结型	高剪切强度	适用于IGBT、MOS及车规级半导体封装，适用于裸硅-裸铜引线框架封装，可分别匹配大芯片及小芯片封装	Zenergy-T1； Zenergy-T2
固晶银胶	（14kgf@2*2mm裸硅）
	高导热系数（60W/(m·k) 无RBO
全烧结型	高剪切强度	适用于IGBT、MOS及车规级半导体封装，为匹配点胶或印刷作业所需的不同特性，粘度在一定范围内可调整	Zenergy-N1
固晶银胶	（20kgf@2*2mmBSM Ag）
	高导热系（200W/(m·k）) 无RBO

高温金浆产品解决方案

高温金浆
产品	单层或多层氮化铝基材技术化	薄膜金属化基板	多层布线基板	灌孔金浆（适用于多层基材）	LTCC共烧金浆

	1、高导电性 2、良好的细线印刷 (100μm印刷) 3、附着力高 4、有效覆盖面大	1、符合RoHs标准 2、低温烧结技术 3、细线印刷 4、电导率高 5、附着力高	1、高导电性 2、良好的细线印刷 (100μm印刷) 3、附着力高 4、有效覆盖面大	1、良好的共烧性能（与基材） 2、不收缩、不开裂 3、电阻率低	1、良好的共烧性能（与基材） 2、附着力好 3、良好的可焊性 4、电阻率低






广泛应用于航空、航天、船舶、电子、通讯等高可靠电子设备及工业领域。