电子浆料解决方案

光伏银浆是一种应用于光伏电池制造中的关键材料,具有优异的导电性能和光电转换效率。
正能电子是专精特新“小巨人”企业,拥有专业硕博研发团队,13年研发创新,为客户提供一站式解决方案。
PERC电池产品解决方案
| 推荐工艺 | |
|---|---|
| 环境温度:25℃ | 相对湿度:35%-75% |
| 适用基板:单晶硅/多晶硅 | |
| 印刷条件:250-300 不锈钢网 | |
| 干燥条件:网带式烘干炉 180-220°C;2-4 分钟 | |
| 烧结温度: 网带烧结炉,预热 (200-400℃) 峰值 (760-860°C) | |
N型TOPCon电池产品解决方案
| 推荐工艺 | |
|---|---|
| 环境温度:25℃ | 相对湿度:35%-75% |
| 适用基板:TOPCon 电池 | |
| 印刷条件:450~550 不锈钢网 | |
| 干燥条件:网带烧结炉,烘干区 (150-400C) 、烧结峰值 (720-780°C) | |
N型HJT电池产品解决方案
| 推荐工艺 | |
|---|---|
| 环境温度:25℃ | 相对湿度:35%-75% |
| 适用基板:HJT 电池 | |
| 印刷条件:250~520目 不锈钢网 | |
| 干燥条件:烘干炉160°C 10min | |
| 固化条件:烘干炉190°C 20min | |
BC电池锡膏产品解决方案
| 水溶型低温合金锡膏产品 | ||
| 锡膏型号 | SG300-Z | SGC100W |
| 焊后清洗 | 水溶型 | 水溶型 |
| 合金 | SnBi4258(138℃) | Sn42Bi57Ag1(138℃) |
| 粒径与形状 | T4:20-38/球形 | |
| T5: 15-25/球形 | ||
| 其他根据客户需求 | ||
| 粘度 | 200±30(印刷) | |
| 80±30(点胶) | ||
| 其他年度根据客户制程需求 | ||
| 助焊剂类型 | ORH0 | ORH0 |
| 表面绝缘电阻 | >108Ω(清洗后) | >108Ω(清洗后) |
| 电子迁移 | PASS(清洗后) | PASS(清洗后) |
| 扩展绿 | ≥75% |
≥75% |

半导体封装材料在保护芯片、电气连接、提高可靠性、兼容性等方面发挥着不可或缺的作用。
焊锡膏产品解决方案
|
Advanced Package Soldering Material--Solder PasteSolder Preform & Solder Ball |
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|
分类 |
特性 |
适用于制程 |
典型产品 |
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Die AttachSolder Paste |
免洗易清洗型 |
Printing |
SunG-L651A(Sn5Pb92.5Ag2.5) |
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SunG-F101A(Sn90sb10) |
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SunG-F091A(Sn95sb5) |
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超低残留 |
Dispensing |
SunG-L652A(Sn5Pb92.5Ag2.5) |
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|
SunG-F011A(SAC系列及其它合金) |
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|
Water SolubleSolder PasteMini LEDSolder Paste |
水溶 |
Printing/Dispensing SlP |
WCL101-A(SAC系列合金) |
|
WSGA100(Sn-Cu系列合金) |
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|
SG300-Z(Sn-Bi系列合金) |
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|
WTB258-U(Sn-Sb系列合金) |
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|
Mini LEDSolder Paste |
微细印刷/针转移 |
Printing/PinTransfer |
T4305-JK01-M(SAC/Snsb T6,T7) |
助焊膏产品解决方案
| Advanced Package Soldering Material--Flux | |||
| 分类 | 特性 | 适用于制程 | 典型产品 |
| Flip Chip Flux | 水溶 | Dipping制程 | WCL100T |
| WCL200Z | |||
| TYS042 | |||
| TYS042-C | |||
| 水溶 | Printing | WCL10OY | |
| WCL100Y-B | |||
| POP Flux | 免清洗 | Dipping | ZOP-101 |
| Ball Mouting Flux | 水溶 | Pin Transfer | WCL-01 |
| WCL-03 | |||
| 免清洗 | Pin Transfer | TYS10 | |
固晶银胶产品解决方案
| 分类 | 特性 | 适用制程 | 典型产品 |
| 固晶银胶 | 高剪切强度 | 适用于QFN、QFP封装, 适用于裸硅-裸铜引线框 架封装,可适用于大尺寸芯片封装 | Zenergy-G1 |
| (14kgf@2*2mm裸硅) 高导热系数(7W/(m·k)) 无RBO | |||
| 半烧结型 | 高剪切强度 | 适用于IGBT、MOS及车 规级半导体封装,适用 于裸硅-裸铜引线框架封装,可分别匹配大芯片 及小芯片封装 | Zenergy-T1; Zenergy-T2 |
| 固晶银胶 | (14kgf@2*2mm裸硅) | ||
| 高导热系数(60W/(m·k) 无RBO | |||
| 全烧结型 | 高剪切强度 | 适用于IGBT、MOS及车 规级半导体封装,为匹配点胶或印刷作业所需的不同特性,粘度在一 定范围内可调整 | Zenergy-N1 |
| 固晶银胶 | (20kgf@2*2mmBSM Ag) | ||
| 高导热系(200W/(m·k)) 无RBO |
高温金浆产品解决方案
| 高温金浆 | |||||
| 产品 | 单层或多层氮化铝基材技术化 | 薄膜金属化基板 | 多层布线基板 | 灌孔金浆 (适用于多层基材) |
LTCC共烧金浆 |
| 1、高导电性 2、良好的细线印刷 (100μm印刷) 3、附着力高 4、有效覆盖面大 |
1、符合RoHs标准 2、低温烧结技术 3、细线印刷 4、电导率高 5、附着力高 |
1、高导电性 2、良好的细线印刷 (100μm印刷) 3、附着力高 4、有效覆盖面大 |
1、良好的共烧性能(与基材) 2、不收缩、不开裂 3、电阻率低 |
1、良好的共烧性能(与基材) 2、附着力好 3、良好的可焊性 4、电阻率低 |
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| 广泛应用于航空、航天、船舶、电子、通讯等高可靠电子设备及工业领域。 | |||||
镇江恒顺醋业2.1MW
青海乐都红坡60mw光伏电站项目
青海互助40MW光伏电站项目
青海德令哈10MW屋顶分布式电站项目
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